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Embedded World 2010 - Vortex86 based CPU module solution

Next Events:

9.-12.11.2010 - electronica 2010 - A6.606 - Neue Messe München

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DIMM-PC® and X-Board® successor?

B-plus presents new CPU Module solutions based on the VortexDX86 SoC by DM&P. These modules do not carry a graphics processing unit (GPU) and perfectly fit in headless and low power applications.
Combining the features of x86 architecture, extended temperature and passive cooling, these...
Embedded World 2010 - Vortex86 based CPU module solution

The b-plus team invites you to visit our booth at the embedded world 2010 in hall 9-, the joint stand of Cluster MST. This year we present our brand new CPU module solution for headless applications.
b-plus at the Landshuter Symposium Microsystems Electronics

On February 24^th and 25^th 2010 Cluster Mikrosystemtechnik hosts the 2^nd Landsuther Symposium Microsystems electronics. On February 25^thb-plus gives a paper about "Tool based message rerouting on signal level - a specialist development tool for communication structures in cars". Additionally to that we...

Embedded World 2010 - Vortex86 based CPU module solution

Tuesday, 09 February 2010 09:07

Vortex86-based CPU module solution at Embedded World 2010

Messe Nürnberg – 2th to 4th of March 2010, Hall 9 - Stand 468 (Cluster MST)

The b-plus team invites you to visit our booth at the embedded world 2010 in hall 9-, the joint stand of Cluster MST.

This year we present our brand new CPU module solution for headless applications.

Without a GPU this x86 module represents a low power and low cost solution, which is well positioned below the Intel® Atom™ platform. Due to x86 architecture a wide range of classical Windows(tm) software can be integrated to a higher performance level. Applications for this CPU module solution are e.g. gateways, programmable logic controller (PLC) or data logger. For this applications options for the extended temperature range will be available.

Additional to this innovation you will see our ePDA baseboards in different versions, I/O Modules and an application for our eVISIO7 panel PC based on our baseboards.

» So we are able to cover all integration stages along the value chain – from the computer module to the panel PC.

1002_integrationsschritte

Das Team der b-plus lädt sie herzlich ein zu einem Besuch auf dem Messestand auf der Embedded World 2010 in Halle 9 am Stand 468, dem Gemeinschaftsstand des Cluster MST ein.

Dieses Jahr stellen wir Ihnen eine brandneue CPU Modullösung für Anwendungen ohne Grafikcontroller vor. Diese x86 basierte Plattform stellt eine kosten- und energieeffiziente Lösung dar, die sich unterhalb der Intel® Atom™ Plattform eingliedert. Durch den fehlenden Grafikprozessor liegt diese Lösung unter dem Energieverbrauch von vergleichbaren Atom™-basierten Lösungen und bietet zugleich die x86 Architektur, für die es ein weitreichendes Softwareangebot gibt. Anwendungen für diese CPU Modullösung ohne Grafikprozessor sind beispielsweise Gateways, speicherprogrammierbare Steuerungen oder Datenlogger. Für diese Applikationen werden ebenfalls Optionen für den erweiterten Temperaturbereich zur Verfügung stehen.

Zusätzlich zu dieser Neuheit zeigen wir auch unsere ePDA Baseboards in verschiedenen Ausführungen, I/O Module und eine Applikation auf einem darauf basiertem Panel-PC Konzept vor.

ð Wir decken alle Integrationsstufen vom Computermodul über Baseboards bis hin zum Panel PC ab.

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