Von DIMM-PCs bis zu individuellen Baseboard-Designs
Vor ca. 20 Jahren begann mit dem DIMM-PC 586, als x86 Modul eine Marktneuheit, von JUMPtec® eine technologische Erfolgsgeschichte, die als DIMM Board bei b-plus bis heute erfolgreich fortgesetzt und in Kundenprojekten integriert wird. Dabei entsprach die Pinbelegung der DIMM-PCs damals weitestgehend der des ISA-Busses und zeichnet sich durch seinen im Vergleich zu einem PC104 Board sehr kleinen Formfaktor aus. Dabei besaßen die DIMM-PCs volle PC-Funktionalität und waren dadurch sehr erfolgreich im Industriebereich.
Auch der SODIMM 144 Socket PC im Kreditkartenformat oder die
e-PDA Reihe sind ein paar Beispiele für die herausragende Zusammenarbeit und die Entwicklungskompetenzen beider Unternehmen.
Darüber hinaus entwickelte b-plus im Laufe der Jahre zahlreiche Baseboard-Designs zur Integration von Kontron Modulen – passgenau für anspruchsvolle Anwendungen und als Basis vieler innovativer Systemlösungen.
Embedded-Kompetenz, die verbindet
Eines der zentralen Elemente der Zusammenarbeit sind die COM Express® Module, die b-plus bereits seit mehreren Produktgenerationen in der eigenen BRICK-Produktlinie einsetzt. Die Module von JUMPtec® bilden damit einen technologischen Grundpfeiler in der Embedded-Entwicklung des Produkt- und Lösungsportfolios von b-plus.
Gleichzeitig ist b-plus nicht nur Anwender, sondern bereits seit Jahren auch als Value Added Reseller (VAR) tätig: Das Baseboard- und Systemdesign für Ruggedised-Anwendungen stellt einen weiteren Erfolgsfaktor der Partnerschaft dar. So entstehen robuste Systeme, die speziell für mobile Anwendungen im Außenbereich entwickelt und individuell an Kundenbedürfnisse angepasst werden.
Das enge technische Zusammenspiel zeigt sich nicht nur im Produktdesign, sondern auch im gemeinsamen Messeauftritt: So konnten Besucher der diesjährigen Embedded World 2025 in Nürnberg die Integration des COM Express® Moduls auf dem aktuellen BRICK Main Board genauer unter die Lupe nehmen.
Nutzung im eigenen Portfolio – Synergien mit JUMPtec®-Technologie
Die Technologie von JUMPtec® ergänzt dabei ideal das eigene Produktportfolio von b-plus: Durch die langjährige Integration der Module – etwa im neuen BRICK2 x11 oder der LOGifyer Serie – werden Synergien geschaffen, die sowohl in Eigenentwicklungen als auch in kundenspezifischen Projekten zum Tragen kommen. Besonders hervorzuheben ist die enge Verzahnung beim Design-In-Prozess, die nicht nur effiziente Entwicklungszeiten ermöglicht, sondern auch höchste Qualität und langfristige Verfügbarkeit sicherstellt.
Nähe, die man spürt – regional und technisch
Die Zusammenarbeit zwischen b-plus und JUMPtec® ist geprägt von einem tiefen gegenseitigen Verständnis. Georg Vogl, Produktmanager der BRICK-Linie bei b-plus, beschreibt die Partnerschaft treffend:
„Durch die Nähe zu JUMPtec® – regional, aber auch technisch – haben wir einen verlässlichen Partner, der uns bereits beim Design-In von Eigen- oder auch Kundenprodukten immer zur Seite steht.“ Georg Vogl, Produktmanager BRICK Produktlinie.
Die Flexibilität sowie die fachliche Betreuung sind nur einige der Vorteile, die JUMPtec® zu bieten hat. Kunden und Partner profitieren von den verschiedenen Design-In-Services wie einem festen, persönlichen Ansprechpartner, technischem Support, Schaltplanprüfung und kundenspezifischen Anpassungen an Hard- und Software.
Blick in die Zukunft
Diese langjährige Verbindung steht sinnbildlich für das, was in unserer Branche wichtiger denn je geworden ist: Beständigkeit, Vertrauen und Innovationskraft über Jahrzehnte hinweg.
So stellte b-plus auf der ADAS & Autonomous Vehicle Technology Expo in Stuttgart vom 20. – 22.Mai 2025 die neueste Messtechnikgeneration mit dem neuen COM Express® Modul COMe bTL6-H mit Xeon® Prozessor erstmals vor. Damit ermöglicht b-plus seinen Kunden mit dem BRICK2 x11 und der neuen LOGifyer Serie noch leistungsfähigere Komponenten, die eine Langzeitverfügbarkeit und einen erweiterten Temperaturbereich bis -40°C ermöglichen.
„Mit JUMPtec® an unserer Seite blicken wir gespannt auf die kommenden Jahre – und darauf, gemeinsam innovative Embedded-Technologien aus den Embedded Mountains aus Deggendorf voranzutreiben.“ – b-plus
